• 高温固化机HSM2200 产品型号:HSM2200
    高温固化机HSM2200
详细内容
硬件参数
产品用途:对芯片塑料树脂进行高温烘干与固化
设备配置:自动加热与恒温装置、热风循环装置、隔热装置、镜面不锈钢内胆、真空泵内置
温度范围:室温~200℃可调
温升步进:±0.5℃
控制系统:嵌入式微处理器
显示方式:LED数码显示
时间设定:1秒~999分可调
专用配置:专用不锈钢隔板,可分层使用
内空间:约W300mm×L300mm×H300mm;内材质304#不锈钢厚3.0mm
外尺寸:约W850mm×L520mm×H1210mm,带万向移动脚轮
电  源:AC220V/50Hz,3.5KW
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