• BGA精密焊台BGA820 产品型号:BGA820
    功能特点:用高放大倍数,高分辨率的彩色CCD摄像头,确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位;采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温,加温速度快,温区温度均匀
详细内容
1.控制系统:进口PLC控制器
2.人机接口:大屏幕彩色液晶屏+工业触摸屏
3.温区结构:三段温区独立加热,每个温区能同时设置6段升温+6段恒温控制,共可存储50组温度曲线
4.热风喷嘴:设备配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换
5.辅助配置:随机配有勾状异形夹,适用于不同形状笔记本主板维修
6.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸420×400mm
7.加热结构:上部加热800W,下部加热800W,底部红外预热3000W
8.外形尺寸:580mm×550mm×600mm
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