• BGA精密焊台BGA3200 产品型号:BGA3200
    功能特点:用高放大倍数,高分辨率的彩色CCD摄像头,确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位;采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温,加温速度快,温区温度均匀
详细内容
1.控制系统:松下PLC控制器
2.人机接口:松下大屏幕真彩液晶屏+工业触摸屏
3.传动系统:松下伺服电机+IKO精密直线导轨
4.温区结构:三段温区独立加热
5.特色结构:加热头和贴装头一体化设计,具有自动对位、自动贴装、自动焊接功能
6.通讯接口:具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制
7.视觉系统:配备高清视频对位系统,具有分光放大和微调功能,配备高清LCD显示器,确保BGA器件贴装准确、焊接精准
8.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸430×400mm
9.放大倍数:10-200倍
10.数据分析:可通过触摸屏设置功能及参数, 带有强大的曲线分析功能,可直接查看每一段的精确温度和时间,并转换成报表形式。带有USB接口,可随时拷贝数据
11.外形尺寸:700mm×650mm×800mm
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